美媒:台湾大旱加剧全球“芯荒”当地芯片厂商面临供水紧张
美国《华尔街日报》网站4月16日报道称,中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力,而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。
本文来源:参考消息 作者: 责任编辑:顾铭
美国《华尔街日报》网站4月16日报道称,中国台湾地区遭遇了半个世纪以来最严重干旱。干旱给这个拥有全球2/3半导体制造能力的岛屿增添了压力,而人们眼下正经历近年来最严重的全球芯片短缺局面。